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北京启动车规级芯片"揭榜挂帅"项目 榜单支持金额均为最高3000万元

作者:
来源:
2025/09/08 09:00
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为推动车规级芯片技术和产业发展,北京市科委、中关村管委会会同北京市智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展办公室,凝练形成《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》,并于近日将榜单任务及有关要求予以发布,面向各类创新主体征集科研攻关项目。采用网上申报形式,申报单位在市级科技项目统筹管理信息系统填报揭榜材料。申报系统于2025年9月16日(星期二)12:00截止。


攻关方向:此次"揭榜挂帅"的车规级芯片共有两类:存储类,一款高带宽高速率低功耗的LPDDR5x动态随机存取存储器;SOC类,一款具有HIFI架构的高性能数字信号处理器(DSP),应用于座舱的音频语音前处理、道路降噪消除、高阶环绕音效等。


支持力度:两类芯片项目的榜单支持金额均为最高3000万元。项目征集不设"门槛",但揭榜立项后须签订"军令状",并接受严格考核。


车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单


一、需求目标


为推动车规级芯片技术和产业发展,市科委、中关村管委会围绕国产车规级芯片搭载应用,按照“揭榜挂帅”组织形式,面向各类创新主体征集科研攻关项目,现发布2025年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单。揭榜团队可以选择榜单中的一种或多种芯片任务进行揭榜。

 

二、基本功能性能、封装形式、交付物、项目周期要求


(一)存储类 一款高带宽高速率低功耗的存储芯片
功能性能:该芯片为LPDDR5x动态随机存取存储器,支持自动刷新和低功耗自刷新、链路保护支持ECC校验、支持动态电压频率调整、支持自适应DFE(判决反馈均衡)调节、支持ODT(片上终端电阻)可编程、支持VOH(高电平输出电压)补偿。
存储芯片容量大小:≥16Gb
数据传输速度:≥8533 Mbps
总线宽度:64 bit
总带宽:≥68.3 GB/s
每通道最大带宽:≥17.1 GB/s
每个引脚的数据速率(时钟频率:1067 MHz时):≥8533Mbps
每个引脚的数据速率(时钟频率:5GHz时):≥40 Gb/s
Bank数量:8Banks
输入/输出接口:LVSTL 0.5/0.3
LVSTL 0.5V:高带宽模式下的接口电压
LVSTL 0.3V:低功耗模式下的接口电压
I/O类型:低摆幅单端
I/O电源:VDD1电压范围:1.70–1.95V(1.80V典型值);VDD2H电压范围:1.01–1.12V(1.05V典型值);VDD2L电压范围:1.01–1.12V(1.05V典型值)或0.87–0.97V(0.90V典型值);VDDQ电压范围:0.50V 或 0.45V,0.30V(ODT OFF)
封装形式:TFBGA-Pin441
功能安全等级:QM
可靠性等级:通过AEC-Q100车规级产品测试(工作温度范围区间在-40℃~ +105℃)。
交付物:提交满足考核指标的芯片,并提供使用说明书(至少含芯片数据手册、用户手册、功能安全手册)评估板。提供具备CNAS资质的第三方AEC-Q100测试报告。
项目周期:
1. 2027年3月底前完成提交满足≥100 颗芯片的工程样片/产品及相关软件工具以及驱动交付。
2. 2028年3月底前完成提交量产芯片(SOP)≥1000 颗及相关测试报告。
榜单金额:不超过3000万元。

 

(二)SOC类 一款具有HIFI架构的高性能数字信号处理器
功能性能:该芯片是异构多核多通道音频数据的DSP处理器,支持音频浮点数据处理,JTAG调试、动态电源管理、故障管理、休眠、唤醒、AES/DES/SHA加解密功能。具有USB、以太网、CAN等实用的外设接口。应用于座舱的音频语音前处理、道路降噪消除、高阶环绕音效等。
双核CPU(Cortex STAR),HiFi DSP (至少一个性能核心频率≥1GHz,普通核心频率≥500MHz)
L1 SRAM(Byte):≥13Mb
L2 SRAM(Byte):≥8Mb
L3控制器接口(16 bit):DDR3/DD3L(1.5V/1.35V)
FIR/IIR硬件加速主频:≥500MHz
FIR/IIR性能:≥5GMAC
串行音频数据接口:≥32个IO(支持I2S/TDM/PCM配置,TDM8/TDM16模式)
音频超低延时:≤0.9ms
DMA通道:≥40路
S/PDIF收发器:TX输出≥1路,RX输入≥2路
OTP容量:≥8Kb
I2C:≥6路
SPI:≥4路(至少2路 Slave 带流控,2路 Master 4线)
UART:≥3路(至少2路带流控)
定时器:≥10个
看门狗:≥5个
高精度时钟发生器(PCG):≥4个
USB2.0:≥1个
CAN FD:≥1个
工作电压:3.1V~3.5V
休眠电流:≤30mA
芯片功耗:≤3W(典型:全速运行,常温工作条件:25℃)
封装形式:BGA
功能安全等级:QM
可靠性等级:通过AEC-Q100 车规级产品测试(工作温度范围区间在-40 ℃~ +105℃)。
交付物:提交满足考核指标的芯片,并提供使用说明书(至少含芯片数据手册、用户手册、功能安全手册、编译器、调试工具、音频编解码算法库)和评估板。提供具备CNAS资质的第三方AEC-Q100测试报告。
项目周期:
1. 2027年3月底前完成提交满足≥20 颗芯片的工程样片/产品及相关软件工具以及驱动交付。
2. 2028年3月底前完成提交量产芯片(SOP)≥100 颗及相关测试报告。
榜单金额:不超过3000万元。


 


为推动车规级芯片技术和产业发展,市科委、中关村管委会会同北京市智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展办公室,凝练形成《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》(附件1),现将榜单任务及有关要求予以发布,榜单任务见附件。

 

一、申报说明
1.除特殊说明外,每个任务拟支持项目数为1项,设1名负责人,参与单位总数不超过4家。
2.榜单申报“不设门槛”。项目牵头申报和参与单位无注册时间要求。项目负责人无年龄、学历和职称要求。揭榜立项的承担单位需是在北京市注册,具有独立法人资格的企业、高校、院所等法人主体(含立项前在京完成注册的法人主体)。
3.申报团队数量不多于拟支持项目数量的榜单任务方向,仍按程序进行评审立项。

 

二、攻关和考核要求
1.项目均需由企业牵头组成揭榜团队开展“揭榜挂帅”科技攻关,各参与单位需具备完善健全的管理制度,符合《北京市科技计划项目(课题)管理办法》(京科资发〔2023〕43号)有关要求,对申报材料的真实性和完整性负责。
2.鼓励企业与高校、院所等开展产学研合作,组成创新联合体开展揭榜攻关,申报材料需对榜单任务需求全覆盖,具有科学、合理、明确的研究内容、技术路线及考核指标,且应用示范具备可行性、保障性;经费预算编制应当真实、合理,符合《北京市科技计划项目(课题)经费管理办法》(京财科文〔2021〕1822号)有关要求,配套经费与市级科技经费比例不低于2:1。
3.揭榜团队对任务分工、考核要求、经费拨付方式和成果归属等进行具体约定,并突出榜单任务目标,集中优势资源,全力开展限时攻关;项目任务执行要破除唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项的倾向,成果须合规、合法,注重质量、贡献和影响力。揭榜立项后,揭榜团队须签订“军令状”,对考核要求、奖惩措施和成果归属等进行具体约定。项目负责人在揭榜攻关期间,原则上不得调离或辞去工作职位。
4.项目阶段性考核、验收工作,以是否解决真问题为检验标准严格考核,通过现场验收、用户和第三方测评等方式,在真实应用场景下开展,并将最终用户的意见作为主要考量。验收结论分为通过和不通过两类。由于主观不努力等因素导致攻关失败的,按照有关规定严肃追责并收回财政资金,依规纳入诚信记录。
5.项目征集结束后,市科委、中关村管委会将组织专家对申报材料进行评审与论证,根据项目技术成熟度、技术创新性、可量产性、揭榜团队攻关能力、项目负责人综合能力、成果指标响应度等因素,遴选揭榜团队,明确立项的芯片任务和支持额度。
6.项目在申报、评审过程中,揭榜团队及参与人应严格落实公平竞争原则,不得以任何形式探听其他申报主体及评审专家信息,不得请托游说评审专家,不得进行可能影响评审公正性的活动。
7.项目负责人在申报项目时应提供个人科技信用报告,申报单位提供单位科技信用报告和公共信用信息报告。项目负责人及项目申报单位应诚信状况良好,无在惩戒执行期内的科研严重失信行为记录和相关社会领域严重失信记录。单位(个人)科技信用报告可自行访问“市级科技项目统筹管理信息系统”(网址:https://pm.kw.beijing.gov.cn/)通过“法人登录”(个人登录)身份登录系统,点击“科技信用”栏目,即可下载单位(个人)科技信用报告。公共信用信息报告可登录“信用中国”(https://www.creditchina.gov.cn/)或“信用中国(北京)https://creditbj.jxj.beijing.gov.cn)”下载。

 

三、申报材料及期限
采用网上申报形式,申报单位在市级科技项目统筹管理信息系统(网址:https://pm.kw.beijing.gov.cn)填报揭榜材料。《项目情况简表》(附件2)、《北京市科技计划“揭榜挂帅”项目申报简表》(附件3)填写后,须经所在单位审核同意并加盖单位公章,将电子版及带章扫描版上传至系统。纸质申报材料无需提交,申报单位留存备用。或登录北京市人民政府门户网站“政策兑现”栏目(https://zhengce.beijing.gov.cn)选择相对应的项目进行申报。
申报系统自2025年9月3日(星期三)9:00开通在线填报功能,于2025年9月16日(星期二)12:00截止,逾期不予受理。榜单咨询:刘老师(010-62341509-6015);系统填报技术咨询:010-58858687、010-58858678。咨询时间为工作日上午9:00-11:30,下午14:00-17:00。

 

附件:
1.车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
2.项目情况简表
3.北京市科技计划“揭榜挂帅”项目申报简表