2025“装备强国”系列活动之“东风汽车产业链供需对接交流活动”成功举办

2025年11月28日，由工信装备工程研究院（北京）有限公司与《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室、东风汽车研发总院联合组织的2025“装备强国”系列活动之“东风汽车产业链供需对接交流活动”在武汉成功举办。本次交流旨在助力汽车行业可持续高质量发展，搭建供需对接桥梁，推动整车与零部件企业协同发展，吸引了二十余家汽车产业链供应链企业代表广泛参与。
 

在致欢迎辞中，东风汽车研发总院科技规划部运营管理高级专家徐新平向为活动搭建平台的工信装备研究院、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室致以诚挚感谢，同时对远道而来的供应链企业代表及行业专家表示热烈欢迎。他表示，产业链的协同创新是应对变革的核心底气。东风愿以开放的姿态、务实的行动，与所有合作伙伴一道，以技术为桥、以创新为帆，在装备强国的征程上并肩前行，共创中国汽车产业的美好未来。
 

东风汽车研发总院科技规划部运营管理高级专家徐新平

本次活动由武汉理工大学襄阳示范区常务副主任侯献军主持。博格华纳中国技术中心资深总监王洪涛、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品VP金栎、上海为旌科技有限公司副总裁谈铮、扬州扬杰电子科技股份有限公司研发总监李靖、广州瑞松北斗汽车装备有限公司数字化部高级产品经理李东明、三友联众集团股份有限公司汽车事业部研发副总裁唐俊平、壳牌中国技术总监焦燕、壳牌中国技术专家吴晓君、河钢股份有限公司营销中心副总经理刁可山、雷神茗鹰等离子科技（杭州）有限公司车BU副总裁索明骄等嘉宾围绕产品技术创新与优势、应用场景及市场发展趋势等进行主题分享，共同探索汽车产业的未来发展方向。

武汉理工大学襄阳示范区常务副主任侯献军

博格华纳中国技术中心资深总监王洪涛

仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品VP金栎
 

上海为旌科技有限公司副总裁谈铮
 

扬州扬杰电子科技股份有限公司研发总监李靖

广州瑞松北斗汽车装备有限公司数字化部高级产品经理李东明

三友联众集团股份有限公司汽车事业部研发副总裁唐俊平
 

壳牌中国技术总监焦燕
 

壳牌中国技术专家吴晓君

河钢股份有限公司营销中心副总经理刁可山

雷神茗鹰等离子科技（杭州）有限公司车BU副总裁索明骄

广州瑞松智能科技股份有限公司、长春思利普科技有限公司、上海为旌科技有限公司、山东龙立电子有限公司、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、芯合电子（上海）有限公司、上海芯钛信息科技有限公司、博格华纳、上海复旦微电子集团股份有限公司、珠海极海半导体有限公司、三友联众集团股份有限公司、雷神茗鹰等离子科技（杭州）有限公司、南京康尼新能源汽车零部件有限公司、柳州五菱汽车工业有限公司、鞍钢集团有限公司高新汽车材料营销服务中心、河钢股份有限公司、壳牌（中国）有限公司、驰美科技（唐山）有限公司等企业围绕芯片半导体、电子元器件、底盘系统、新材料等领域展示了一系列前沿产品与创新解决方案，通过与东风汽车技术工程师精准对接，探讨展示产品技术特点，积极挖掘潜在合作机遇。

交流期间，东风汽车有关领导及各部门业务骨干参观展区，与参展企业代表面对面深入交流，近距离了解智能网联、汽车芯片等领域的最新成果，促进了供应链上下游资源的高效合作，为深化产业链供应链融合注入新动能。
 

本次交流活动的成功举办，通过展览展示、技术交流等多元化形式，不仅搭建起东风汽车与零部件企业间高效的技术交流与供需对接平台，更凝聚了产业链自主创新的共识，助力中国汽车产业链高质量发展。

未来，工信装备研究院与《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室将继续围绕汽车产业链供需对接，汇聚各方力量，组织一系列交流活动，积极促进全行业资源的深度整合与协同发展，为中国汽车产业高质量发展注入强劲动力。