“走进中国汽车-北汽”技术与产品巡展活动暨智能与新能源汽车前瞻技术交流会成功举办
2024年12月10日，由《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室与北京汽车研究总院有限公司联合主办的“走进中国汽车-北汽”技术与产品巡展活动暨智能与新能源汽车前瞻技术交流会专场活动，在北京汽车产业研发基地举行。此次活动以“搭建供应链企业与整车企业沟通桥梁，打造供需一站式合作平台”为主题，聚焦电动化、智能化、轻量化领域的关键技术，吸引了众多行业权威专家、学者和企业代表参与。
工业和信息化部装备工业发展中心艾迪智联董事兼总经理、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室主编李方正，北京汽车研究总院有限公司智能网联中心电子电器技术总监魏跃远、材料及轻量化部总师王智文，中国汽车标准化研究院智能网联部副部长吴含冰，清华大学车辆与运载学院教授、智能与新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任张俊智，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长、中科意创（广州）科技有限公司董事长王云，中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中央研究院高级工程师任鹏飞等嘉宾出席了本次交流会。
上午的交流会聚焦智能网联与芯片主题，由李方正主持。会上，各位嘉宾就智能网联与芯片产业的前沿技术和发展趋势展开深入探讨与交流。
中国汽车标准化研究院智能网联部副部长吴含冰女士发表了关于智能网联汽车标准体系建设进展的演讲。演讲中，吴含冰深入剖析了智能网联汽车标准体系的现状，并对未来发展趋势进行了展望。为行业提供了清晰的规范框架，有助于相关企业和研究机构在技术创新及应用方面明确方向。
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长、中科意创（广州）科技有限公司董事长王云先生发表了关于《基于银烧结的 STPAK 功率模组及系统应用》的演讲。深入讲解了基于银烧结的 STPAK 功率模组相关技术细节，全面阐述了其在系统应用中的实际表现与优势。
南京仁芯科技有限公司产品副总裁金栎先生进行了《高速 SerDes 芯片研发与探索》的演讲。金栎先生深入剖析了高速 SerDes 芯片的研发过程，对其未来发展方向展开探索。
无锡车联天下信息技术有限公司 CTO 李志刚先生发表了《从单域到跨域智能的开发探索与实践》演讲。李志刚深入探讨了智能与新能源汽车在从单域智能迈向跨域智能进程中的开发实践经验与成果，阐述了其演进路径。
清华大学车辆与运载学院教授、智能与新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任张俊智先生，发表了《电动汽车智能底盘的创新发展 - 面向 2030 的智能底盘技术体系与指标体系重构》的演讲。张俊智指出电动汽车时代智能底盘的重要性，深入讲解了面向 2030 年智能底盘技术体系与指标体系的重构方向，为行业呈现了智能底盘在提升汽车性能与操控体验方面的前沿研究与创新思路。
联通智网科技股份有限公司解决方案与交付部总经理白桦先生发表了《数字化转型出海新征程，助力中国汽车产业全球化大纲》的演讲。白桦先生深入探讨了如何借助数字化手段助力中国汽车产业开启全球化征程，阐述了相关战略布局与实施大纲，为汽车行业在数字化转型进程中拓展海外市场提供了思路与方向。
中天钢铁集团有限公司特钢技术中心副主任杨成威先生进行了《钢铁在新能源汽车制造领域应用分享》演讲。杨成威先生深入讲解了钢铁在新能源汽车制造中的应用情况，涵盖材料特性、工艺适配及优势体现等多方面内容。
鞍钢汽车材料营销中心应用技术事业部技术总监姜志公先生发表了《鞍钢车身一体成型MPI零件解决方案》演讲。演讲聚焦于汽车制造领域的车身结构创新，姜志公先生详细阐述了鞍钢针对车身一体成型MPI零件所研发的解决方案，包括材料特性、技术工艺以及该方案在提升车身性能、优化生产流程等方面的优势与应用前景，为汽车行业在车身结构设计与材料应用方面提供了新的思路与技术参考，现场吸引了众多汽车制造及相关产业专业人士的关注与讨论。
中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中央研究院高级工程师任鹏飞先生带来了《新能源车用大型一体式压铸件力学性能测试及精准化建模方法研究》的演讲。演讲聚焦新能源汽车关键部件的技术探索，任鹏飞先生深入讲解了大型一体式压铸构件的力学性能测试细节，阐述了精准化建模方法的研究成果。
活动期间，北京汽车研究总院领导及各部门人员参观了展区，与参展企业代表深入交流，详细了解产品的技术创新点、应用场景及市场前景，并积极探讨潜在合作机会，进一步促进了产学研用的深度融合。
此次交流会在热烈的交流氛围中圆满收官，成功构筑起节能与新能源汽车领域技术互通与合作的优质平台。未来，《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室将围绕技术与产品供需对接再组织一系列专场活动，积极促进全行业资源的深度整合与协同联动，汇聚智能网联新能源汽车产业多方力量，共同开创产业发展新篇章。
与瑞同行 智领未来丨奇瑞商用车2025年全球经销商大会盛大开启
“与瑞同行，智领未来。”近日，来自全球40多个国家和地区的近百名经销商代表跨越重洋来到中国汽车创新之城——芜湖，齐聚奇瑞商用车2025年全球经销商大会，在新能源革命和智能技术浪潮的交汇点上，见证奇瑞与全球合作伙伴并肩共担责任、携手共创荣耀。
图为会场外景
当天，奇瑞控股集团执行副总裁鲍思语，集团副总裁、奇瑞商用车总经理巩月琼，以及公司领导佘才荣、王成、张佳明、朱宏、杨峻岭、蔡交华、周金玲共同出席大会，与海外合作伙伴面对面零距离充分交流。
图为会场外摆放的展车
会场外的展车吸引了全球伙伴关注的目光，他们驻足拍照、接受采访，与展车合影，认真阅读现场展板上的车型参数，不时向国际事业部的讲解人员咨询，从外形到内饰、从动力到功能，认真做起了“功课”。
图为经销商们与展车“零距离”接触
在奇瑞集团“商用车与乘用车协同发展”战略指导下，如何打造新型全球商用车及生态系统，为不同地区、不同场景和不同客户提供整体解决方案？大会现场，鲍总在《国际战略报告》中为大家指明了方向。报告围绕全球市场洞察、奇瑞集团规划战略以及产品布局与生态链三个方面展开：
“全球汽车的发展趋势是新能源化、智能化加速。此外，还有全球化、区域化、产品定制化以及产业逐渐向生态化发展等趋势。”随着中国新能源商用车渗透率的不断上升，他对未来商用车行业的发展充满信心，“中国汽车出口量持续增长，凭借完善产业链，未来将以技术引领发展，在高端市场影响力渐强。”
鲍总还向全体海外经销商介绍了奇瑞商用车近年发展所取得的各项成果，作为奇瑞的第二增长曲线，奇瑞商用车在新能源、智能化、组织整合等方面深耕不辍，不断完善海外制造基地，拓展本地化品牌，构建汽车生态，包括汽车金融、文化等方面。
在介绍产品布局以及整体生态链时，鲍总指出，奇瑞提供绿色能源综合解决方案，帮助经销商和用户创造价值，实现绿色低碳、可持续高效的发展模式；构建强大的运营平台，提高资源优化配置和物流运转效率；成立产品研究团队，围绕产品开展研究，提高效率，降低成本，为用户创造价值。汽车行业变革中，奇瑞利用核心能力不断拓展业务领域，“奇瑞不仅是制造商、研发商，还致力于帮助当地经销商、合作伙伴和用户。奇瑞不仅是主机厂，更是产业集群，注重与用户共创产品，构建产业生态，为用户提高工作效率。”鲍总希望经销商合作伙伴树立全生命周期的价值观念，与奇瑞携手共创未来，分享发展成果。
图为鲍总作国际战略报告
持续精准的营销策略、政策和行动计划是赢得市场的关键，奇瑞商用车常务副总经理兼国际业务部总经理佘才荣以国际商用车市场、中国商用车出口市场分析为切入点，作2025年国际营销工作报告。奇瑞商用车国际在2024年增长幅度很大，取得了不错的成绩，在2025年的发展规划将围绕“1643策略“展开，建立国际市场差异化的竞争优势，希望携手经销商朋友，持续创新驱动，共同开创国际业务新的篇章。
图为佘总作国际营销工作报告
奇瑞商用车未来将继续在全品类投入研发新一代具有竞争力的产品，国际事业部总经理助理刘新宇作产品规划报告。
图为刘新宇作产品规划报告
图为国际事业部副总经理崔剑主持大会
图为来自沙特和哥伦比亚的两位经销商分享市场发展经验
图为优秀经销商颁奖仪式现场
会后，皮卡、轻卡、客车、Mini卡、摩托车、绿能等还分别举行了分会场业务交流，国际事业部也与经销商举行了业务会谈。
图为会后合影留念
来源：奇瑞商用车
裕太微重磅发布车载以太网TSN交换芯片，打造国产车内通信芯片完整解决方案
近日，第二十一届上海国际汽车工业展览会(简称：2025上海车展)盛大开幕。裕太微电子携多款自主研发的车载产品亮相，并于25日成功举办车载以太网交换芯片发布会。活动现场，裕太微电子重磅发布了最新产品车载以太网TSN交换芯片YT99系列，并荣获汽车电子产业投资联盟颁发的“年度汽车产业链突破奖”，彰显其在车载通信核心技术领域的引领地位。
据悉，2025上海车展以“拥抱创新，共赢未来”为主题，联合汽车电子产业投资联盟、《中国汽车报》社、爱集微同期举办 2025 汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展，旨在汇聚全球汽车半导体产业精英力量，展示最新技术成果和产品应用，探讨汽车半导体产业发展趋势和未来方向。
驭时智行
裕太微车载TSN Switch芯片发布会现场
裕太微车载以太网交换芯片发布会就智能汽车通信技术这一命题给出诠释，吸引了一众行业嘉宾、车企代表及媒体到场。裕太微车载事业部总经理郝世龙在发布现场进行了产品诠释，系统阐述了智能汽车高速有线通信芯片的应用场景。他指出，车载以太网和车载SerDes会构成当代与未来EEA架构的高速有线车内通信网络。
此外，公司在车载通信领域的全栈布局也正式拉开帷幕：从以太网物理层芯片到交换芯片，再到未来的高速视频传输SerDes芯片解决方案，裕太微已形成完整的车规级产品规划矩阵，覆盖智能座舱、自动驾驶、域控制器等关键场景。2025年，裕太微车载高速通信链产品线将实现量产。
演讲最后，在全场嘉宾与媒体的见证下，车载以太网交换芯片YT9908/9911系列发布仪式正式启动。该系列产品是裕太微电子自主研发的8/11-Ports车规级TSN Switch芯片，集成了裕太微电子自研的1000BASE-T1/100BASE-T1/100BASE-TX PHY, 内置xMII / SGMII / 2500BASE-X /USXGMII / PCIe等多种高速接口, 完整支持IEEE 802.1AS-2020等多个TSN协议。其具有高带宽、低延迟、高可靠性、易于扩展、标准化程度高、成本相对较低等优势，将应用于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等多个场景，可满足下一代智能汽车对实时性数据传输的严苛需求，填补该品类国内市场空白。
大会期间，汽车电子产业投资联盟为裕太微电子颁发了“年度汽车产业链突破奖”，表彰其通过核心技术攻关打破国际垄断，推动中国智能汽车产业链自主可控的突出贡献。这是中国大陆第一颗集成自研千兆&百兆车载以太网PHY的车载TSN交换芯片，国产化率此前几乎为零。
本土化服务先行
向系统级方案服务商转型
在裕太微展台上，其车载芯片展板引得众多参展游客驻足，更有不少业内人士前来咨询，并达成初步合作意向。一位参会国际车企代表评价：“裕太微具备自主研发实力，其本土化服务能力更是核心竞争力。”
相对于国际厂商，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，形成了密切且相互依存的产业生态链。
目前公司已实现车载以太网物理层芯片的量产，为自动驾驶车辆传感器与控制器之间的实时交互筑牢根基。此次进一步推出车载以太网交换机芯片，旨在打造完整统一的车内通信芯片解决方案，助力Tier 1供应商及整车厂实现本土化替代。
裕太微车载以太网解决方案不仅满足高效能以太网与低功耗模式的兼容需求，更通过单对线缆实现双向高速传输，为智能驾驶系统提供了兼具成本与性能优势的通信方案。其车载以太网芯片产品率先通过SGS颁发的ISO26262:2018 ASIL D级功能安全认证，标志着产品在失效安全机制、故障检测覆盖率等关键指标上达到国际最高安全标准。同时，产品还通过了AECQ100 Grade1车规级可靠性验证，以及OPEN Alliance联盟授权的C&S IOP互联互通测试、FTZ电磁兼容测试和UNH IOL实验室认证，满足国际Tier 1供应商的技术准入要求。
凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，公司将持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片产品，为国内外客户提供更高综合价值的系统级方案服务。
借助智能网联化的浪潮，裕太微致力于成为汽车客户最可靠的高速有线通信芯片战略合作伙伴。
目前，裕太微展区仍在开放中，欢迎各界人士莅临现场指导交流！更多后续资讯请持续关注裕太微官方账号。
展位地点：
上海国家会展中心-7.2H展馆7BC029展位，2.2H展馆2BC120展位
时间：4月23日——28日
泰科电子重磅发布用于汽车低压载流导线的铝材连接技术革新
2025年4月，TE Connectivity（泰科电子，简称“TE”）亮相2025慕尼黑上海电子展W3-505展位。以“赢领智电，乘势敏行”为主题，TE重磅发布用于汽车低压载流导线的铝材连接技术革新，并围绕多项智电化趋势下的核心应用深度协同产业创新，乘势引领多赢未来。
TE汽车事业部中国区副总裁兼总经理孙晓光表示：
“此次‘铝代铜’创新是继2024年‘0.19mm2多赢复合线’低压信号回路材料革新后的又一次成功方法学的延续。搭配新一代低压铝芯载流线技术，TE预估可助力中国汽车市场每年整体减铜30万吨，同步实现相应的减重、降本和可持续发展目标。”
材料创新，“铝”赋新能
继“0.19mm2多赢复合线”周年成功后，TE此次发布的新一代低压铝芯载流线技术可助力中国车企单车再降铜约10kg，规模推广后预期可实现我国每年减排二氧化碳约85万吨，以颠覆式创新破解当下车企面临的减重降本难题。该方案可大幅缓解汽车线束对铜材的依赖性，而且成功克服铜铝连接的电化学腐蚀和铝材蠕变问题。此外，该材料方案高度适配未来48V架构下的连接需求升级，可为主机厂客户释放多段降本空间。
TE低压铝芯载流线技术
随着中国汽车市场蓬勃发展，行业正在面临每年80万吨铜材缺口和日益稀缺的铜供给预期。在这样的契机下，TE全新低压铝芯载流线技术可显著缓解车企的“铜材焦虑”。结合TE可靠的技术验证和优秀的降本增效设计，车企可获得更加主动、积极、可持续的成本管理和材料选择。
赢领智驾，“感”“域”升级
本次展会上TE现场集中展示了智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能车灯及域控制架构下的整体解决方案，助力车企在汽车智能化方面灵活布局，为市场提供敏捷创新、产能无忧、质量闭环、选择广泛的一站式解决方案。
在智驾感知端连接方面，TE首次展示了集成GEMnet万兆级差分连接的激光雷达混合式连接器，赋能汽车实现智能驾驶功能升级。
更加丰富多样的高清摄像头模组连接方案，以角度灵活的浮动偏离补偿、更低插拔力和更牢固的连接保持性助力摄像头线束省心连接，让智能汽车“慧眼”加持，数据传输畅通无阻。在智驾域与智能座舱连接领域，同台亮相的MATE-AX与TMF两种界面的小型化同轴产品，可助力摄像头、驾舱屏显和天线连接随心搭配。此外，TE还展示了创新性的智能车灯、域控制器和新一代顶棚FFC（扁平柔性线缆）连接解决方案，助力车灯、域控和顶棚以紧凑型、模块化、混合式连接方案实现量体裁衣式的智能化升级。
掣电敏行，乘势“充”能
在电动化方面，TE现场重点展示了新能源充电、高压动力总成、辅助用电、电池包和电路保护的连接解决方案。随着“兆瓦”级电池问世，充电效率已成为汽车行业用户普遍关心的话题。此次TE带来多项充电相关产品，助力车企在充电技术上快人一步，掣电敏行。
在高功率快充回路上，TE展示了为10C级电池包提供“兆瓦级”供电的全链路、一站式超充连接方案，为“油电同速”强势赋能。
在交流充电回路中，TE全新一代充电插座自研电子锁方案，可为充电插座带来更高寿命、更耐用开关、更高破冰力保护和更轻松的解锁体验。新一代HVA280连接器以更小界面和更优载流能力，为交流充电（OBC）和辅助用电设备（如空调压缩机、PTC等）应用提供更优选择。此外，TE也展示了丰富的电池包内连接解决方案，并现场展示了节拍更快、效能更高的FFC刺破式压接制程，实现更扁平、轻量、省心的电池包内低压线束总成连接。
赢领智电，必当随势而动；乘势敏行，更须智电双擎。TE汽车事业部中国区副总裁兼总经理孙晓光表示：“TE汽车事业部过去几年的持续高增长是产业协同创新力量的体现，也是对TE团队乘势而动、敏捷响应的阶段性肯定。智能化和电动化已经势不可挡，TE期望能够以持续创新赋能行业伙伴，将降本增效落到实处，让技术价值发挥效用。我们期待与更多产业链上下游伙伴携手，共赢变局，共启新程。”
来源：泰科电子 TE Connectivity
