2025“装备强国”系列活动之“东风汽车产业链供需对接交流活动”成功举办
2025年11月28日，由工信装备工程研究院（北京）有限公司与《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室、东风汽车研发总院联合组织的2025“装备强国”系列活动之“东风汽车产业链供需对接交流活动”在武汉成功举办。本次交流旨在助力汽车行业可持续高质量发展，搭建供需对接桥梁，推动整车与零部件企业协同发展，吸引了二十余家汽车产业链供应链企业代表广泛参与。
在致欢迎辞中，东风汽车研发总院科技规划部运营管理高级专家徐新平向为活动搭建平台的工信装备研究院、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室致以诚挚感谢，同时对远道而来的供应链企业代表及行业专家表示热烈欢迎。他表示，产业链的协同创新是应对变革的核心底气。东风愿以开放的姿态、务实的行动，与所有合作伙伴一道，以技术为桥、以创新为帆，在装备强国的征程上并肩前行，共创中国汽车产业的美好未来。
东风汽车研发总院科技规划部运营管理高级专家徐新平
本次活动由武汉理工大学襄阳示范区常务副主任侯献军主持。博格华纳中国技术中心资深总监王洪涛、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品VP金栎、上海为旌科技有限公司副总裁谈铮、扬州扬杰电子科技股份有限公司研发总监李靖、广州瑞松北斗汽车装备有限公司数字化部高级产品经理李东明、三友联众集团股份有限公司汽车事业部研发副总裁唐俊平、壳牌中国技术总监焦燕、壳牌中国技术专家吴晓君、河钢股份有限公司营销中心副总经理刁可山、雷神茗鹰等离子科技（杭州）有限公司车BU副总裁索明骄等嘉宾围绕产品技术创新与优势、应用场景及市场发展趋势等进行主题分享，共同探索汽车产业的未来发展方向。
武汉理工大学襄阳示范区常务副主任侯献军
博格华纳中国技术中心资深总监王洪涛
仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品VP金栎
上海为旌科技有限公司副总裁谈铮
扬州扬杰电子科技股份有限公司研发总监李靖
广州瑞松北斗汽车装备有限公司数字化部高级产品经理李东明
三友联众集团股份有限公司汽车事业部研发副总裁唐俊平
壳牌中国技术总监焦燕
壳牌中国技术专家吴晓君
河钢股份有限公司营销中心副总经理刁可山
雷神茗鹰等离子科技（杭州）有限公司车BU副总裁索明骄
广州瑞松智能科技股份有限公司、长春思利普科技有限公司、上海为旌科技有限公司、山东龙立电子有限公司、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、芯合电子（上海）有限公司、上海芯钛信息科技有限公司、博格华纳、上海复旦微电子集团股份有限公司、珠海极海半导体有限公司、三友联众集团股份有限公司、雷神茗鹰等离子科技（杭州）有限公司、南京康尼新能源汽车零部件有限公司、柳州五菱汽车工业有限公司、鞍钢集团有限公司高新汽车材料营销服务中心、河钢股份有限公司、壳牌（中国）有限公司、驰美科技（唐山）有限公司等企业围绕芯片半导体、电子元器件、底盘系统、新材料等领域展示了一系列前沿产品与创新解决方案，通过与东风汽车技术工程师精准对接，探讨展示产品技术特点，积极挖掘潜在合作机遇。
交流期间，东风汽车有关领导及各部门业务骨干参观展区，与参展企业代表面对面深入交流，近距离了解智能网联、汽车芯片等领域的最新成果，促进了供应链上下游资源的高效合作，为深化产业链供应链融合注入新动能。
本次交流活动的成功举办，通过展览展示、技术交流等多元化形式，不仅搭建起东风汽车与零部件企业间高效的技术交流与供需对接平台，更凝聚了产业链自主创新的共识，助力中国汽车产业链高质量发展。
未来，工信装备研究院与《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室将继续围绕汽车产业链供需对接，汇聚各方力量，组织一系列交流活动，积极促进全行业资源的深度整合与协同发展，为中国汽车产业高质量发展注入强劲动力。
2025“装备强国”系列活动之“长安汽车产业链供需对接交流活动”成功举办
2025年9月19日，由工信装备工程研究院（北京）有限公司与《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室、长安汽车联合组织的2025“装备强国”系列活动之“长安汽车产业链供需对接交流活动”在长安汽车全球研发中心成功举办。本次交流旨在助力汽车行业可持续高质量发展，搭建供需对接桥梁，推动整车与零部件企业协同发展，吸引了二十余家汽车产业链供应链企业代表广泛参与。
长安汽车总裁助理、长安前瞻技术研究院总经理、公司新闻发言人、研发系统党委书记、智能汽车安全技术全国重点实验室常务副主任詹樟松，长安汽车平台及模组开发部副总经理刘斌，长安汽车采购中心副总经理张晓飞，三友联众集团股份有限公司汽车事业部研发副总裁唐俊平，扬州扬杰电子科技股份有限公司副总经理施俊，景略半导体（上海）有限公司高级副总裁杜曦，中欧协会自主汽车分会秘书长张国利等嘉宾出席了本次交流活动。
在致欢迎辞中，詹樟松向为活动搭建平台的工信装备研究院、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室致以诚挚感谢，同时对远道而来的零部件企业代表及行业专家表示热烈欢迎。他表示，当前中国汽车产业正处于“电动化、智能化、网联化”深度变革的关键阶段，推进新型工业化、培育发展新质生产力已成为行业高质量发展的核心指引。期待以此次活动为契机，深化整零协同，在技术碰撞中寻找合作机遇，在供需对接中达成共识，真正实现“整零协同、互利共赢”。
长安汽车总裁助理、长安前瞻技术研究院总经理、公司新闻发言人、研发系统党委书记、智能汽车安全技术全国重点实验室常务副主任詹樟松
长安汽车汽车工程研究总院行驶性能所经理郭玉峰、三友联众集团股份有限公司汽车事业部研发副总裁唐俊平、攀钢研究院材料应用专家王飞龙博士、上海芯旺微电子技术股份有限公司市场总监卢恒洋、景略半导体（上海）有限公司高级副总裁杜曦、长安汽车SDA-S/SDA-E项目平台软硬件集成副总工程师陈斌、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司工程VP韩志荣、扬州扬杰电子科技股份有限公司副总经理施俊、瑞芯微电子股份有限公司产品总监谭亦威、上海芯钛信息科技有限公司高级产品工程师马佳茗等嘉宾围绕产品技术创新与优势、应用场景及市场发展趋势等进行主题分享，共同探索汽车产业的未来发展方向。
中欧协会自主汽车分会秘书长张国利
长安汽车汽车工程研究总院行驶性能所经理郭玉峰
三友联众集团股份有限公司汽车事业部研发副总裁唐俊平
攀钢研究院材料应用专家王飞龙博士
上海芯旺微电子技术股份有限公司市场总监卢恒洋
景略半导体（上海）有限公司高级副总裁杜曦
长安汽车SDA-S/SDA-E项目平台软硬件集成副总工程师陈斌
仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司工程VP韩志荣
扬州扬杰电子科技股份有限公司副总经理施俊
瑞芯微电子股份有限公司产品总监谭亦威
上海芯钛信息科技有限公司高级产品工程师马佳茗
南通赛加谊精密科技有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、芯合电子（上海）有限公司、上海芯钛信息科技有限公司、景略半导体（上海）有限公司、珠海极海半导体有限公司、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、三友联众集团股份有限公司、埃尔科工程技术开发（上海）有限公司、上海芯旺微电子技术股份有限公司、攀钢集团等企业围绕芯片半导体、电子元器件、底盘系统、新材料等领域展示了一系列前沿产品与创新解决方案，通过与长安汽车技术工程师精准对接，探讨展示产品技术特点，积极挖掘潜在合作机遇。
交流期间，长安汽车有关领导及各部门业务骨干参观展区，与参展企业代表面对面深入交流，近距离了解智能网联、汽车芯片等领域的最新成果，促进了供应链上下游资源的高效合作，为深化产业链供应链融合注入新动能。
本次交流活动的成功举办，通过展览展示、技术交流等多元化形式，不仅搭建起长安企业与零部件企业间高效的技术交流与供需对接平台，更凝聚了产业链自主创新的共识，助力中国汽车产业链高质量发展。
未来，工信装备研究院与《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室将继续围绕汽车产业链供需对接，汇聚各方力量，组织一系列交流活动，积极促进全行业资源的深度整合与协同发展，为中国汽车产业高质量发展注入强劲动力。
下一站活动预告
11月28日将举办2025“装备强国”系列活动之“东风汽车产业链供需对接交流活动”。
时间：11月28日
整车企业：东风汽车
交流领域：智能网联、汽车芯片、新能源汽车、固态电池、AI、人形机器人、低空经济等
活动咨询及报名
联系人：王云龙
电话：13910536989 13691117911（同微信）
2025“装备强国”系列活动之“走进广汽技术与产品交流”圆满举办
为深入贯彻落实国家推动制造业高质量发展战略部署，加快汽车产业智能化、绿色化转型升级步伐，2025年5月20日，由工信装备工程研究院（北京）有限公司、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室与广州汽车集团股份有限公司联合主办的2025“装备强国”系列活动之“走进广汽技术与产品交流”活动，在广州广汽集团总部顺利举行。
本次活动以搭建汽车产业供需对接平台为核心，旨在推动整车企业与零部件企业深度协同发展，吸引了二十余家汽车产业链供应链重点企业代表积极参与。
工信装备工程研究院（北京）有限公司执行董事兼总经理、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室主编李方正，广汽集团前瞻技术部部长刘巨江、采购本部动总与智联部部长黄日昌、采购本部车体部部长郭劲松，以及深圳市灵明光子科技有限公司系统副总裁厉思杰、精电汽车电子（惠州）有限公司副总经理李文波、合肥智芯半导体有限公司副总裁艾传斌等领导嘉宾出席活动。
在交流过程中，刘巨江介绍了广汽集团的研发规划。他表示，广汽期望与合作伙伴并肩前行，具体可从三方面深化合作：一是协同加快科技创新，持续深化与合作伙伴的创新合作，联合推进关键核心技术攻关及产业化应用。二是提升产品开放效率，将基于广汽自主一体化改革，实施全流程的产品开放效率提升计划。三是推动新合作模式，希望各位合作伙伴积极响应，共同实现合作方多元协同、平台化高效共用、供应链灵活可控、规模化提质增效。
广汽集团前瞻技术部部长 刘巨江
未来（北京）黑科技有限公司、深圳市灵明光子科技有限公司、精电汽车电子（惠州）有限公司、安徽省东超科技有限公司、三友联众集团股份有限公司、合肥智芯半导体有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、道达尔润滑油（中国）有限公司、烟台润蚨祥油封有限公司、宁波市博华机械配件有限公司等企业代表围绕产品技术创新与优势、应用场景及市场发展趋势等进行主题分享，共同探索汽车产业的未来发展方向。
工信装备工程研究院（北京）有限公司执行董事兼总经理、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室
主编 李方正
未来（北京）黑科技有限公司销售总监 张逸朗
深圳市灵明光子科技有限公司系统副总裁 厉思杰
精电汽车电子（惠州）有限公司副总经理 李文波
安徽省东超科技有限公司车载商务总监 刘肖肖
三友联众集团股份有限公司研发副总监 唐俊平
合肥智芯半导体有限公司副总裁 艾传斌
江苏捷捷微电子股份有限公司产品线市场总监 李承兴
道达尔润滑油（中国）有限公司车用油技术应用部
大客户应用经理 盛大清
烟台润蚨祥油封有限公司技术中心主管部部长 王艳星
宁波市博华机械配件有限公司
美国市场开发区域经理 李骏驰
活动期间，广汽集团相关领导及业务骨干参观企业展区，与广东弗莱士新能源科技有限公司、深圳市灵明光子科技有限公司、宁波市博华机械配件有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、道达尔润滑油（中国）有限公司、长春捷翼汽车科技股份有限公司、烟台润蚨祥油封有限公司、贵州天义技术有限公司、易特驰汽车技术（上海）有限公司、南京康尼新能源汽车零部件有限公司、三友联众集团股份有限公司、必捷必科技(吉林省)有限公司、鞍钢联众(广州)不锈钢有限公司、合肥智芯半导体有限公司、安徽省东超科技有限公司等参展企业代表开展面对面交流。各企业围绕新能源汽车充电系统、激光雷达、铝重力浇铸、车身控制、电子元器件、底盘系统、新材料等领域，展示前沿产品与创新解决方案，并与广汽集团技术工程师深入对接，积极挖掘潜在合作机遇，有力促进了产业链上下游资源的高效整合与协同发展。
本次活动聚焦智能座舱、汽车芯片、激光雷达、充电解决方案等汽车产业核心赛道，通过展览展示、技术交流等多元形式，搭建起广汽集团与零部件企业间的高效沟通桥梁。与会各方以开放姿态共话合作，积极探索汽车产业智能化、绿色化转型新路径，为推动汽车产业链供应链协同发展注入新动能。
未来，工信装备工程研究院与《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室将继续围绕汽车产业链供需对接组织一系列交流，积极促进全行业资源的深度整合与协同发展，助力中国汽车产业链高质量发展。
“走进中国汽车-北汽”技术与产品巡展活动暨智能与新能源汽车前瞻技术交流会成功举办
2024年12月10日，由《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室与北京汽车研究总院有限公司联合主办的“走进中国汽车-北汽”技术与产品巡展活动暨智能与新能源汽车前瞻技术交流会专场活动，在北京汽车产业研发基地举行。此次活动以“搭建供应链企业与整车企业沟通桥梁，打造供需一站式合作平台”为主题，聚焦电动化、智能化、轻量化领域的关键技术，吸引了众多行业权威专家、学者和企业代表参与。
工业和信息化部装备工业发展中心艾迪智联董事兼总经理、《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室主编李方正，北京汽车研究总院有限公司智能网联中心电子电器技术总监魏跃远、材料及轻量化部总师王智文，中国汽车标准化研究院智能网联部副部长吴含冰，清华大学车辆与运载学院教授、智能与新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任张俊智，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长、中科意创（广州）科技有限公司董事长王云，中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中央研究院高级工程师任鹏飞等嘉宾出席了本次交流会。
上午的交流会聚焦智能网联与芯片主题，由李方正主持。会上，各位嘉宾就智能网联与芯片产业的前沿技术和发展趋势展开深入探讨与交流。
中国汽车标准化研究院智能网联部副部长吴含冰女士发表了关于智能网联汽车标准体系建设进展的演讲。演讲中，吴含冰深入剖析了智能网联汽车标准体系的现状，并对未来发展趋势进行了展望。为行业提供了清晰的规范框架，有助于相关企业和研究机构在技术创新及应用方面明确方向。
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长、中科意创（广州）科技有限公司董事长王云先生发表了关于《基于银烧结的 STPAK 功率模组及系统应用》的演讲。深入讲解了基于银烧结的 STPAK 功率模组相关技术细节，全面阐述了其在系统应用中的实际表现与优势。
南京仁芯科技有限公司产品副总裁金栎先生进行了《高速 SerDes 芯片研发与探索》的演讲。金栎先生深入剖析了高速 SerDes 芯片的研发过程，对其未来发展方向展开探索。
无锡车联天下信息技术有限公司 CTO 李志刚先生发表了《从单域到跨域智能的开发探索与实践》演讲。李志刚深入探讨了智能与新能源汽车在从单域智能迈向跨域智能进程中的开发实践经验与成果，阐述了其演进路径。
清华大学车辆与运载学院教授、智能与新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任张俊智先生，发表了《电动汽车智能底盘的创新发展 - 面向 2030 的智能底盘技术体系与指标体系重构》的演讲。张俊智指出电动汽车时代智能底盘的重要性，深入讲解了面向 2030 年智能底盘技术体系与指标体系的重构方向，为行业呈现了智能底盘在提升汽车性能与操控体验方面的前沿研究与创新思路。
联通智网科技股份有限公司解决方案与交付部总经理白桦先生发表了《数字化转型出海新征程，助力中国汽车产业全球化大纲》的演讲。白桦先生深入探讨了如何借助数字化手段助力中国汽车产业开启全球化征程，阐述了相关战略布局与实施大纲，为汽车行业在数字化转型进程中拓展海外市场提供了思路与方向。
中天钢铁集团有限公司特钢技术中心副主任杨成威先生进行了《钢铁在新能源汽车制造领域应用分享》演讲。杨成威先生深入讲解了钢铁在新能源汽车制造中的应用情况，涵盖材料特性、工艺适配及优势体现等多方面内容。
鞍钢汽车材料营销中心应用技术事业部技术总监姜志公先生发表了《鞍钢车身一体成型MPI零件解决方案》演讲。演讲聚焦于汽车制造领域的车身结构创新，姜志公先生详细阐述了鞍钢针对车身一体成型MPI零件所研发的解决方案，包括材料特性、技术工艺以及该方案在提升车身性能、优化生产流程等方面的优势与应用前景，为汽车行业在车身结构设计与材料应用方面提供了新的思路与技术参考，现场吸引了众多汽车制造及相关产业专业人士的关注与讨论。
中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中央研究院高级工程师任鹏飞先生带来了《新能源车用大型一体式压铸件力学性能测试及精准化建模方法研究》的演讲。演讲聚焦新能源汽车关键部件的技术探索，任鹏飞先生深入讲解了大型一体式压铸构件的力学性能测试细节，阐述了精准化建模方法的研究成果。
活动期间，北京汽车研究总院领导及各部门人员参观了展区，与参展企业代表深入交流，详细了解产品的技术创新点、应用场景及市场前景，并积极探讨潜在合作机会，进一步促进了产学研用的深度融合。
此次交流会在热烈的交流氛围中圆满收官，成功构筑起节能与新能源汽车领域技术互通与合作的优质平台。未来，《节能与新能源汽车年鉴》编制办公室将围绕技术与产品供需对接再组织一系列专场活动，积极促进全行业资源的深度整合与协同联动，汇聚智能网联新能源汽车产业多方力量，共同开创产业发展新篇章。
长安汽车天枢智能技术引领行业迈入L3级自动驾驶时代
1月27日，长安汽车凭借“网友热议首批L3自动驾驶车型”这一现象级行业事件，成功斩获“2025年度汽车影响力事件”大奖。这一荣誉，不仅是对长安汽车在L3级自动驾驶领域实践的高度认可，更是行业与市场对其智能化技术实力的重磅肯定，也让长安汽车天枢智能L3技术的行业标杆地位再度被聚焦。
上汽通用五菱华境S体验车下线，开启实车体验与量产冲刺
2026年1月26日，上汽通用五菱与华为深化战略合作的首款旗舰车型——华境S，其体验车在上汽通用五菱智能岛制造体系（I²MS）工厂正式下线。华境S体验车顺利下线标志着车辆已完成核心技术集成与制造工艺验证，正式进入用户体验与量产准备的关键阶段。
北汽元境智能丨中国首个实现L2-L4全场景覆盖的智能系统
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国产汽车芯片加速突围：国芯科技累计出货2500万颗创新高
日前，从国芯科技获悉，企业2025 年汽车电子芯片出货量创下历史新高，全年出货量达1300万颗。截至 2025 年 12 月 31 日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量正式突破 2500 万颗！继2025年9月30日公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗后，从 2000 万颗到 2500 万颗，国芯科技仅用了短短一个季度的时间。出货量的不断加速不仅标志着国芯科技在汽车半导体领域的规模化效应显现，更预示着国产汽车芯片正迎来爆发式的加速增长期。
本钢宽幅：乘势而上，ANautoS 旗下铸就汽车钢品牌新标杆
当新能源汽车成为行业主流，汽车轻量化、一体化成为核心趋势，宽幅汽车板作为关键材料，成为高端汽车制造的“刚需”。本钢集团依托鞍钢强大背书，精准把握市场机遇，打造ANautoS 品牌旗下核心子品牌——“本钢宽幅”，从填补国内空白到引领行业标准，依托ANautoS 的全链资源与技术协同，书写了中国钢铁品牌从“制造”到“创造”的转型故事。
