工信部：《汽车毫米波雷达芯片技术规范》等汽车行业标准项目公示

根据部标准化工作的总体安排，工业和信息化部科技司现将申请立项的462项行业标准计划项目予以公示。

一、强化新兴产业标准项目计划——新能源汽车

以下标准项目性质：推荐；标准类别：产品；制修订：制定；项目周期：12个月；部内主管司局：装备工业一司；技术归口单位：全国汽车标准化技术委员会。

项目编号：QCCPZT1675-2026
项目名称：汽车毫米波雷达芯片技术规范
适用范围：本文件规定了汽车毫米波雷达芯片的通用要求、功能要求、性能要求、电磁兼容要求、功能安全要求、信息安全要求、环境可靠性要求，并描述了相应的试验方法。本文件规定了适用于汽车毫米波雷达信号收发及处理功能的芯片，不包括电源、通讯、存储、接口等功能的通用芯片。本文件适用于汽车毫米波雷达芯片的设计开发、测试、评估和应用。
目的、意义或必要性
汽车工业是我国国民经济的支柱产业，智能网联汽车也已被列为国家战略性新兴产业，而毫米波雷达作为自动驾驶感知层的核心传感器，其技术自主可控和应用质量稳定是智能网联汽车性能稳定的重要支撑。在2023年工业和信息化部办公厅发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》中也提出了要优先制定毫米波雷达芯片标准等传感芯片标准，规范汽车用于感知和探测外界信号、化学组成、温湿度等物理条件的芯片技术要求及试验方法。
毫米波雷达芯片作为实现智能网联汽车感知功能的核心芯片，其功能性能的稳定可靠是智能驾驶等域控的重要保障。随着汽车电子电气架构从分布式向域集中式演进，毫米波雷达将会与多传感器深度融合，因此规范毫米波雷达芯片的性能、功能、电磁兼容性、环境可靠性等技术要求十分必要。然而目前国内外对于毫米波雷达芯片的技术要求和实验方法仍未有明确规范，因此亟需在国家汽车芯片标准体系中填补这一空白。
本标准的制定将规范毫米波雷达芯片的功能、性能、电磁兼容性、功能安全、信息安全和环境可靠性的技术要求及试验方法，确保毫米波雷达芯片在复杂工况下的稳定性和安全性，并为毫米波雷达芯片的设计开发、测试、评估和应用提供指导原则和参考依据，确保毫米波雷达芯片在自动驾驶和驾驶辅助系统中的有效性与长期稳定性。

项目编号：QCCPZT1676-2026
项目名称：汽车用EEPROM存储芯片技术规范
适用范围：该标准草案引用IIC协议《UM10104》、SPI协议引用行业事实标准、可靠性项目参考JESD47、AEC-Q100等标准；结合汽车芯片实际应用，从技术要求、试验方法、功能特性三个方面对车规级EEPROM协议标准进行了定义。相较于以往标准，该基础术语部分不仅包含通用术语、芯片测试内容，还涵盖汽车芯片注重的可靠性等多方面内容。器件类型方面，包括IIC接口协议和SPI接口协议。在功能特性方面，结合目前现有IIC与SPI标准，统一功能特性的条件。
主要技术内容如下：技术要求：功能要求、电性能要求、可靠性要求、电磁兼容性要求、功能安全要求；试验方法：功能试验、性能试验、可靠性试验、电磁兼容试验、功能安全试验。
目的、意义或必要性
随着汽车智能化、网联化、电动化的发展，智能网联汽车各类系统对存储芯片的需求日益增加，特别是EEPROM（电可擦可编程只读存储器）作为汽车电子系统中不可或缺的重要存储芯片，其功能、性能、可靠性和安全性要求也越来越高。EEPROM因其非易失性、低功耗和高可靠性等特点，被广泛应用于车载电子控制系统（如车身控制模块、仪表系统、电池管理系统等）、智能驾驶系统（如ADAS）、车载信息娱乐系统（如车联网通信模块）以及新能源汽车（如动力电池管理）等领域。
目前，EEPROM技术的发展主要集中在提升存储容量、延长数据保存时间、增强抗干扰能力以及优化芯片功耗等方面。全球EEPROM市场呈现出稳步增长态势，预计到2025年市场规模将达到10.5亿美元，年复合增长率约为 5.8%。而在汽车领域，EEPROM的需求也在逐年增加，尤其是在新能源汽车和智能驾驶系统中，EEPROM的用量和性能要求显著提升。
然而，国内车用EEPROM市场长期依赖进口，主要被恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等国际厂商占据。这些厂商在技术、产品性能和市场占有率方面具有显著优势，而我国在核心技术研发、生产工艺以及标准化制定方面仍存在较大差距。此外，我国现有的EEPROM标准体系主要针对工业级或消费级产品，缺乏针对汽车用EEPROM的专门标准，尤其是在功能安全、环境适应性、可靠性验证以及电磁兼容性等方面的技术要求和试验方法尚未完善。这直接导致了国内车用EEPROM产品在技术研发、质量认证和市场准入方面面临诸多难题。
因此，为满足我国汽车智能化发展对存储芯片的需求，提升国产车用EEPROM的技术水平和市场竞争力，亟需制定适用于我国车用EEPROM的技术标准。该标准项目将针对车用EEPROM的功能、性能、可靠性、电磁兼容性和功能安全等方面提出具体的技术要求，并规定相应的试验方法，为车用EEPROM的研发、生产和应用提供指导和依据。通过该标准的制定和实施，将有效解决我国车用EEPROM市场长期存在的技术空白和标准缺失问题，推动国产车用EEPROM的产业化进程，提升我国在汽车存储芯片领域的自主可控能力，为智能网联汽车和新能源汽车的发展提供有力支撑。

项目编号：QCCPZT1677-2026
项目名称：汽车用第四代低功耗双倍数据速率同步动态随机存储器技术规范
适用范围：本文件规定了汽车用第四代低功耗动态随机存取存储芯片（LPDDR4/LPDDR4X）的功能、性能和可靠性的要求和试验方法。适用于LPDDR4/LPDDR4X。
目的、意义或必要性
根据中国汽车工业协会（中汽协）发布的数据，2024年中国乘用车市场销售规模为2756万辆，这一庞大的市场基数为汽车智能化技术的规模化应用提供了坚实基础。同时，根据中国汽车技术研究中心相关行业研究报告显示，2024年我国新车装载L2辅助驾驶的渗透率已达到50%，装载智能化座舱的渗透已达到70%。这些数据表明中国汽车产业已迈入智能化快速普及的新阶段。这种高渗透率不仅反映了消汽车市场对智能化功能的强烈需求和认可，也驱动了整个汽车供应链对车规级芯片的强烈需求，为车规级芯片带来了持续增长的市场机遇。
车规级LPDDR4/LPDDR4X在高带宽、低延迟、低功耗、高可靠性等方面的优势可以精准契合智能汽车对实时数据处理与严苛能效管理的双重需求，已成为目前智能座舱系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶系统等领域的主流存储方案。根据QYResearch的统计及预测，2024年全球车规级LPDDR4X内存芯片市场销售额达到了7.80亿美元，预计2031年将达到14.21亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.9%。中国作为智能汽车的核心市场，增速预计将高于全球平均水平，这也意味着，LPDDR4/LPDDR4X在未来数年中将一直占据不可或缺的重要地位。
尽管当前主流存储器市场仍由国际头部厂商主导，但明确的国产化存储替代趋势正在显现，国内的市场格局也正在逐步形成。然而，当前国内汽车行业对车规 LPDDR4/LPDDR4X的评价体系尚未形成覆盖产品功能、核心性能、长期可靠性的统一标准，这一现状已成为制约车载存储器产业规范化发展的关键瓶颈。
从行业认证体系来看，目前车规半导体领域广泛参考的AEC-Q100 标准虽为基础框架，但该标准包含多个子标准，其并未对 LPDDR4 DRAM 这类特定存储器的测试维度进行细化规定，导致了车规存储存在认证标准不统一的问题。另外，从产品设计与制造环节来看,各存储器厂商的技术路线和设计工艺差异，直接导致了部分LPDDR4/LPDDR4X产品出现个别性能参数不符合JEDEC规范（系列的国际通用技术标准）的情况。
在此背景下，本标准的制定将为统一车规 LPDDR4/4X DRAM 评价标准贡献至关重要的价值，并能够从根本上解决当前行业的标准化缺失问题。本标准将针对LPDDR4/ LPDDR4X建立并制定一套更为明确、统一且严格的标准，在功能、电气特性、可靠性等方面形成系统性的、全方位的、规范的技术指标体系和试验方法。
此标准不仅可以为存储器厂商提供明确的技术研发方向，也可以为整车厂商、 Tier1 供应商提供可量化的选型依据，最终保障车载智能系统的高可靠性与高性能，推动汽车电子产业向更安全、更规范的方向发展。
在工信部发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》中，本标准属于“产品与技术应用（300）”中的“存储芯片（305）”，属于动态存储（DRAM）。

项目编号：QCCPZT1678-2026
项目名称：汽车用第四代双倍数据速率同步动态随机存储器技术规范
适用范围：本文件规定了汽车用第四代双倍数据速率同步动态随机存储器的功能、性能、可靠性、电磁兼容及功能安全的技术要求和试验方法。本文件适用于汽车用第四代双倍数据速率同步动态随机存储器。
目的、意义或必要性
随着汽车智能化、网联化、电动化迅速发展，智能网联汽车各类系统对存储芯片有着非常独特且严格的要求，对存储芯片的容量和带宽等需求大幅增加。据统计，全球DRAM市场规模持续扩大，2024年达1551亿美元，预计2029年将增至4139亿美元，年复合增长率约9.55%。汽车存储芯片市场是一个高成长的半导体细分赛道。DRAM是存储芯片中市场规模最大的芯片，DDR4作为DRAM存储芯片中的重要产品技术方向，凭借其宽温、抗硫化、高可靠性特性，被广泛应用于车载信息娱乐系统（占车用DDR4需求45%）、ADAS（30%）和自动驾驶控制器（25%）等场景。2024年全球DDR4在车用领域的市场规模约24.5亿美元。随着汽车智能化升级，每辆电动车的内存需求从传统燃油车的2GB提升至16GB，2025年全球车载DDR4市场规模预计达38亿美元，年复合增长率27%。
目前，三星、SK海力士、美光三大厂商长期占据全球DRAM市场95%以上份额。2025年第二季度，SK海力士以38.2%的市场份额首次超越三星（33.5%）成为全球第一，美光以22%位居第三。这三家厂商在技术、产能和客户资源上具有绝对优势，主导着全球DRAM的供应和价格走势。我国DRAM几乎全部依赖进口，该类芯片已成为我国“卡脖子”的核心产品之一。此外，在测试认证方面，我国DRAM测试认证仍主要沿用国外AEC-Q100和ISO 26262系列标准，但AEC-Q100系列标准仅对芯片环境和可靠性进行规范，ISO 26262仅对功能安全管理和流程进行规定，该两个系列标准未对DRAM的功能、性能要求以及对应的试验方法进行规定，无法满足当前我国汽车用DRAM的行业发展需要。在标准领域方面，汽车用第四代双倍数据速率同步动态随机存储器相关标准制定仍处于空白状态。
为满足我国汽车用DRAM市场发展需要，加快汽车用DRAM上车应用，尽快制定适用于我国DRAM产品的相关标准尤为重要。因此，本标准项目基于DDR4芯片在汽车领域的应用场景和市场需求，对汽车用DDR4芯片的功能、性能、可靠性、电磁兼容和功能安全提出了具体的技术要求，并规定了对应的试验方法。该标准的制定，有利于促进我国汽车用DDR4芯片技术发展，为DDR4芯片在汽车的安全可靠应用提供有力支撑。

项目编号：QCCPZT1679-2026
项目名称：汽车用或非（NOR）型快闪存储芯片技术规范
适用范围：本文件规定了汽车用或非（NOR）型快闪存储芯片的功能、性能、可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全的技术要求和试验方法。本文件适用于汽车用或非（NOR）型快闪存储芯片。
目的、意义或必要性
在汽车领域，2024年汽车用NOR FLASH市场规模约为9~11亿美元，2025年汽车用NOR FLASH市场规模预计达12~15亿美元，年复合增长率约18%~20%。随着高阶自动驾驶的发展及更多传感器和MCU的集成，存储芯片需求将会持续增长。
NOR FLASH作为非易失性存储芯片的核心品类，在汽车电子领域具有广泛应用，例如汽车的电子控制单元（ECU）、仪表盘、ADAS（高级驾驶辅助系统）等。当前国际标准主要由欧美厂商主导，制定统一的技术要求可以规范行业生产和研发，避免因技术不统一导致的兼容性问题。随着存算一体、AIoT等新技术发展，汽车用NOR FLASH需适配更复杂的应用场景，现行国际标准未能完全覆盖新兴需求，建立NOR FLASH行业标准是应对全球化竞争、保障产业链安全、促进技术创新的多维度必然需求。
目前，汽车用或非（NOR）型快闪存储芯片（简称：NOR FLASH）的测试认证，主要沿用国外AEC-Q100和ISO 26262系列标准，但AEC-Q仅对环境和可靠性、ISO26262仅对功能安全管理和流程进行了规定，且汽车用NOR FLASH存储芯片的功能、性能要求以及相应试验方法尚无相关标准，不能满足当前汽车用NOR FLASH存储芯片的行业发展。本标准对汽车用NOR FLASH芯片的功能、性能、可靠性、功能安全、信息安全、电磁兼容提出技术要求，并规范了相应试验方法，可推动汽车用NOR FLASH产品质量提升和技术进步，助力产业升级，规范行业发展，提高NOR FLASH的国际竞争力，促进汽车产业的智能化、网联化和安全性发展。

项目编号：QCCPZT1680-2026
项目名称：汽车用嵌入式多媒体卡存储器（eMMC）芯片技术规范
适用范围：本标准主要对用于汽车用eMMC芯片提出通用技术要求和相应的试验方法，适用于eMMC芯片。
技术内容主要包括以下方面：技术要求，包含功能、性能、可靠性要求等方面；试验方法，包括测试条件、对应的测试要求和通过条件等。
目的、意义或必要性
本标准落实工信部2023年印发的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，构建覆盖全产业链的技术规范，系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。
中国汽车芯片市场规模在2022年已达到约794.6亿元，2025年将增长至905.4亿元。NAND FLASH 芯片，特别是eMMC芯片作为汽车电子系统的“数据基石”，需求呈现爆发式增长，其搭载量与重要性正急剧攀升，单辆智能汽车对eMMC等存储芯片的容量需求已普遍达到数十GB甚至数百GB。当前国内芯片企业车规产品成熟度较低，与国外产品仍有差距，主要表现在对产品的要求及测试验证方法不统一，通过参照国外芯片厂测试标准或自己制定公司内部标准来定义开发及认证芯片，导致产品在功能性能参数及可靠性存在较大偏差，给主机厂及Tier1等芯片应用方增加测试及认证成本。
本标准的制定，将规范行业内eMMC芯片的通用技术要求，在功能性能参数及可靠性认证方面制定统一规范，为此类车规级芯片提供指导原则和技术要求，并使得相关的产品检验检测也有规可循、有理可依，对提升行业整体的产品质量具有重要意义，可促进我国汽车eMMC芯片的规模化应用。

项目编号：QCCPZT1681-2026
项目名称：汽车用通用闪存存储芯片（UFS）技术规范
适用范围：本文件规定了汽车用通用闪存存储芯片的功能、性能、可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全的技术要求和试验方法。本文件适用于汽车用通用闪存存储芯片。
目的、意义或必要性
在汽车产业"新四化"（智能化、网联化、电动化、共享化）的深度变革下，车载电子系统架构正经历从分布式ECU向域控制器、中央计算平台的跨越式演进。智能座舱、自动驾驶等场景催生的数据洪流，驱动车载存储需求呈现指数级增长，存在着以下问题：单辆智能汽车日均数据处理量已突破百GB量级，L3级以上自动驾驶系统更要求存储带宽达到数GB/s的实时响应能力。然而，当前车载存储主流的eMMC芯片受制于并行接口和半双工架构瓶颈（读写速度上限约400MB/s），已难以满足高阶自动驾驶对低延迟、高并发数据存取的核心诉求。
基于串行接口和全双工通信架构的UFS芯片凭借其高带宽、低延迟及多通道并行处理能力，正加速成为智能汽车高性能存储需求场景下的主流选择。行业数据显示，2021-2027年全球车规级UFS市场复合增长率预计达57%，但海外头部厂商（美光、三星、铠侠等）仍垄断超80-90%市场份额。值得注意的是，我国新能源汽车渗透率已突破40%大关，但产业链上游的关键存储芯片标准体系缺失，严重制约着产业安全自主进程。
目前，汽车UFS芯片的测试认证主要采用国外AEC-Q100和ISO 26262系列标准，但AEC-Q100仅对环境和可靠性、ISO26262仅对功能安全管理和流程进行了规定。但对汽车UFS芯片的功能、性能要求以及相应试验方法，目前国内外尚无相关标准，不能满足当前汽车UFS芯片的行业发展。汽车UFS标准制定仍处于空白阶段。
基于以上背景，为加快汽车存储芯片产业链国产化的进程，尽快制定适用于我国汽车存储芯片的标准规范尤为重要。因此，本标准项目基于UFS芯片在汽车领域的应用场景和市场需求，对汽车UFS芯片功能、性能、可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全的技术要求和试验方法进行规定。该汽车UFS芯片标准的制定，必将促进汽车UFS芯片技术发展，为UFS芯片在汽车领域的安全可靠应用提供有力支撑。

二、强化新兴产业标准项目计划——新能源和新能源汽车

以下标准项目性质：推荐；制修订：制定；项目周期：12个月；部内主管司局：装备工业一司；技术归口单位：全国汽车标准化技术委员会。

项目编号：QCCPZT1682-2026
项目名称：汽车图像处理芯片技术规范
标准类别：产品

项目编号：QCCPZT1683-2026
项目名称：汽车图像传感芯片技术规范
标准类别：产品

项目编号：Q0CPZT1684-2026
项目名称：汽车芯片系统匹配试验方法
标准类别：方法

项目编号：Q0CPZT1685-2026
项目名称：汽车芯片整车匹配道路试验方法
标准类别：方法

项目编号：QCCPZT1686-2026
项目名称：汽车芯片整车匹配台架试验方法
标准类别：方法

项目编号：Q0CPZT1687-2026
项目名称：汽车用电源管理芯片通用技术规范
标准类别：产品

项目编号：QOCPZT1688-2026
项目名称：汽车用驱动芯片通用技术规范
标准类别：产品